يشارك المجلس التصديري للطباعة والتغليف والورق في معرض PACK EXPO International 2026، المقام بمدينة شيكاغو الأمريكية خلال الفترة من 18 إلى 21 أكتوبر 2026، بجناح مصري يضم 11 شركة، في خطوة تستهدف تعزيز حضور المنتجات المصرية في الأسواق العالمية، وزيادة فرص التصدير إلى الولايات المتحدة الأمريكية.
وتأتي المشاركة بالتعاون مع الهيئة المصرية العامة للمعارض والمؤتمرات، في إطار جهود المجلس لدعم الشركات المصرية وفتح أسواق تصديرية جديدة أمام منتجات الطباعة والتغليف والورق، وتعزيز التواصل المباشر مع المستوردين والعملاء الدوليين.
وشهد افتتاح المعرض حضور السفيرة هبة زكي، القنصل العام المصري في شيكاغو، والوزير المفوض التجاري يحيى الواثق بالله، رئيس مكتب التمثيل التجاري المصري في الولايات المتحدة الأمريكية، والدكتورة سارة إبراهيم، المدير التنفيذي للمجلس التصديري للطباعة والتغليف والورق.
وقالت الدكتورة سارة إبراهيم، المدير التنفيذي للمجلس التصديري للطباعة والتغليف والورق، إن المشاركة في معرض PACK EXPO International 2026 تمثل فرصة مهمة للترويج للمنتجات المصرية أمام مجتمع الأعمال الأمريكي والدولي، وتعزيز العلاقات التجارية مع المستوردين، وفتح قنوات جديدة للتعاون بين الشركات المصرية ونظيراتها في الأسواق المستهدفة.
وأضافت أن تنوع الشركات المشاركة يعكس تعدد قدرات الصناعة المصرية في مجالات الطباعة والتغليف والورق، وقدرتها على تقديم منتجات تلبي احتياجات قطاعات مختلفة، مؤكدة أهمية استغلال المعارض الدولية المتخصصة في التعريف بجودة المنتجات المصرية وتعزيز قدرتها على المنافسة في الأسواق الخارجية.
وأوضحت أن المجلس يواصل جهوده لدعم الشركات الأعضاء في التوسع التصديري، من خلال المشاركة في المعارض الدولية، وإتاحة فرص التواصل المباشر مع العملاء والمستوردين، والتعرف على متطلبات الأسواق المستهدفة، بما يساعد الشركات على تطوير منتجاتها وتوسيع قاعدة عملائها بالخارج.
وأشارت إبراهيم إلى أن الصادرات المصرية من قطاع الطباعة والتغليف إلى الولايات المتحدة الأمريكية سجلت ارتفاعا بنسبة 75% خلال الأشهر الثمانية الأولى من عام 2026، مقارنة بالفترة نفسها من عام 2025، وهو ما يعكس وجود فرص لتعزيز العلاقات التجارية مع السوق الأمريكي وزيادة نفاذ المنتجات المصرية إليه.
وأكدت أن هذه المؤشرات تدعم أهمية مواصلة التحركات الترويجية في الأسواق الخارجية، والاستفادة من المعارض الدولية في بناء علاقات تجارية جديدة، بما يسهم في زيادة الصادرات المصرية وتنويع الأسواق المستقبلة لها.
ويقام معرض PACK EXPO International 2026 في مدينة شيكاغو الأمريكية خلال الفترة من 18 إلى 21 أكتوبر، ويجمع الشركات العاملة في مجالات التعبئة والتغليف وتقنياتهما مع المصنعين والموردين والمشترين من مختلف الأسواق، بما يتيح فرصا للتواصل التجاري واستكشاف مجالات جديدة للنمو والتعاون.ش
